中国智能传感器的发展路径，可以从通信模块、微处理器、存储单元、制造工艺、传感单元 / 敏感材料五个部分来做多元化的分析。在智能传感器中，通信模块的演进，是在不断兼容更多的通信技术的。从最早的 RS-232 和 UART 协议，到后来使用LTE、Zigbee、Wi-Fi、LoRaWAN 等各类技术，而未来也会继续兼容各种全新的通信协议，以达成对更多环境下的监测。微处理器和存储单元的变化总体是在往小型化、高性能发展。制造工艺也在不断的进步过程中，老的工艺由于散热、能耗等一系列问题，在市场上的平均份额在逐渐降低。而传感材料的发展呈开枝散叶的状态，有更多的材料作为传感单元，组成了许多新式的智能传感器。随着 MEMS、低能耗的模拟和数字电路技术、低能耗的无线射频(RF)技术和各种微能量技术的发展，智能传感器逐渐朝着小体积、低成本、低功耗、高集成的微传感器方向发展，同时也推动了各元器件的快速迭代。
我国智能传感器的主要生产工艺流程包括SMT贴片、插件元件焊接、外壳组装、嵌入式软件、调试、标定、检测、包装、入库，具体工艺流程如下：
从行业整体的研发投入情况去看，2018-2022年期间，中国智能传感器行业研发投入平均规模和研发投入强度呈逐年上升的趋势，某些特定的程度上体现了厂商对产品研发创新的重视程度。2023年，中国智能传感器行业平均研发投入规模为3.99亿元，研发投入强度为11.5%。2024年截至第3季度，行业平均研发投入规模为2.81亿元，研发投入强度为2.81%。整体看来，我国智能传感器行业研发投入力度较大。
注：1)研发投入强度为研发投入规模占据营业收入的比值;2)由于智能传感器为传感器产品在技术更新与集成上进行迭代的产品，因此对传感器行业的研发投入在某些特定的程度上能够有力推动智能传感器的行业发展，因此在无权威智能传感器样本的情况下，前瞻采用传感器行业概念股的研发投入情况做分析，共包括193个样本，特此说明。
从我国智能传感器行业代表性厂商的技术进展情况去看，厂商多聚焦于第三代半导体及功率器件的研发，围绕重点产品开展工艺优化。2023-2024年中国智能传感器代表性厂商技术进展情况如下：
尽管我国智能传感器行业取得了多项重大进展，但依旧有部分尖端技术处于“卡脖子”的发展阶段，详细情况如下：
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国智能传感器行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》
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